等離子清洗機

等離子清洗機的等離子體是一種有效的清潔方式，無需使用危險溶劑。在半導體加工中，等離子體清洗通常被用來在焊線前準備晶圓表面。去除污染（助焊劑）可以加強粘接的粘性，這有助于延長設備的可靠性和壽命。在生物醫學應用中，等離子體清洗對于實現合成生物材料和天然組織之間的兼容性很有用。表面改性可以最大限度地減少不良反應，如炎癥、感染和血栓形成。

主要表現選用：
● 電線連接表面處理
● 去除污染物（焊劑）或對表面進行消毒
● 促進兩個表面之間的粘連
● 控制表面張力以達到疏水或親水的表面
● 提高生物相容性
● 通過交聯提高聚合物的性能，減少磨損設備的摩擦力

等離子清洗機適用于半導體封裝過程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 產品清洗；增強基板表面浸潤能力，使銀漿與基板間貼合更緊密和更牢固；改善基板表面浸潤能力，以及使基板及焊盤表面粗化。

新技術顯著特點：
1、采用全自動程控接口，觸摸屏人機界面，操作簡單；
2、采用獨特的腔體設計，清洗均勻性好，清洗質量高效；
3、具有最大500W，13.56MHZ 射頻功率輸出，并且可以通過網絡匹配控制器快速進行阻抗匹配， 使反射功率降至最低。
4、采用腔體內上下兩層設計，每層 8 料盒，共計 16料盒(建議客戶清洗 8料盒）產品，結合化學反應及物理撞擊，清洗周期短，電漿效率高，清潔效率高
5、架構簡單、占地面積小、生產率高等優點，并且保養維護簡單且快速，系統運行穩定；
6、D/A 和 W/B 前深度清洗，使得基板和焊盤表面粗化疏水性增強，將銀漿與基板間貼合更緊密和更牢固

產品參數：